投资中国“芯”+布局硬科技 华安科创板芯片ETF（588290）今日上市

华安科创板芯片ETF（588290）跟踪的芯上证科创芯片指数是从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、投资芯片制造、中国芯片封装和测试相关的布局证券作为指数样本，汇聚了科创板的硬科一批优质芯片龙头企业。该产品于10月26日正式在上交所上市，技华F今是安科投资科创板硬核科技的良好工具。

科技创新在我国国民经济发展中扮演着重要角色。创板二十大报告强调，芯片必须坚持科技是日上第一生产力、人才是芯第一资源、创新是投资第一动力，要坚持创新在我国现代化建设全局中的中国核心地位，加快实施创新驱动发展战略，布局加快实现高水平科技自立自强。硬科《十四五规划与 2035 年远景目标》也提出，要加快智能制造、高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，要超前布局类脑芯片等未来产业，加快建设未来产业先导区。

芯片产业是信息技术产业的根本，是技术密集型、资本密集型和劳务密集型的科技产业。过去十年，我国芯片产业发展迅速，根据半导体产业协会的统计，2021年中国半导体销售额达到了1925亿美元，同比增长27.1%，是全球最大的半导体消费市场，我国也处于全球半导体第三次产业转移的核心。

但纵观近年来我国芯片产业发展，仍存在自给率低、发展不平衡、关键技术“卡脖子“等问题。尤其在先进制程上，与国际领先水平仍存在较大差距，在特色制造工艺比如高频射频器件、高功率 IGBT和化合物半导体等制造技术上存在欠缺，高端光刻机、光刻胶等设备与原材料对进口依赖程度高。在此背景下，我国半导体产业的国产替代空间广阔，尤其是芯片产业链龙头企业具有较大的市场空间和发展潜力。

作为资本市场支持科创型企业的载体，科创板开市以来迅速成为A股半导体公司的首选上市地，吸引了一批突破关键核心技术、具备较强竞争力的芯片龙头企业登陆科创板，集聚了一批具有代表性的硬核科技龙头，产业集聚效应明显。当前科创板不论是公司数量还是市场规模都占据了A股的半壁江山，初创的芯片企业大多选择科创板进行上市，可以说，投资中国“芯”，就看科创板。

华安科创板芯片ETF（588290）跟踪的上证科创芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。科创芯片汇聚了芯片产业链的行业龙头，市场代表性强，成分股的研发投入强度高，且保持了稳健的营收和净利润增速，成长性较高。从当前估值水平来看，科创芯片指数当前PE（TTM）45倍，核心权重股估值大多处于近三年来低位区间，有较大的估值修复空间。

面临日趋严峻的国际竞争环境，芯片产业链的国产替代逻辑将持续强化，举国体制强化国家战略科技力量的国策也有望为国内半导体行业发展注入强劲动能。随着5G、人工智能、云计算、智能汽车等应用崛起，国内芯片行业有望长周期保持景气。华安科创板芯片ETF（588290）作为市场稀缺的投资科创板芯片产业的指数工具，当前具有较好的配置价值。

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